Shanghai Yifan Electronic Technology Co., Ltd.
◆設計能力
? 最高設計層數：32層 最小過孔：6mil（激光孔4mil）
? 最大PIN數：22000 最小BGA管腳間距：0.4mil
? 最小線寬線間距：3/3mil 高速信號：20G~25G，特殊材料
涉及行業(yè)：工控計算機產品、醫(yī)療儀器、影像設備、通訊產品、軍工產品、半導體產品以及交通運輸、信號處理等相關產品；
◆案例展示
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?1：層數：18層； 尺寸：232*160mm； pin點：11997； 阻焊顏色：黑色； 表面工藝：沉金； 最小線寬線間距：3/3mil；阻抗設計； 最小過孔：0.2mm； 板材：FR-4 TG170； 加工周期：layout+pcb制板+smt貼片+阻容料和部分芯片：5周 |
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? 2：層數：16層； 尺寸：121*172mm； pin點：3880； 阻焊顏色：黑色； 表面工藝：沉金； 最小線寬線間距：3.5/3.5mil；阻抗設計； 最小過孔：0.2mm； 板材：FR-4 TG170； 加工周期：layout+pcb制板+smt貼片+阻容料和部分芯片：4周 |
電話：15921365509（陳先生）
郵箱：sales@pcb-smt.net.cn
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